[포인트데일리 이준 기자] 고대역폭메모리(HBM)의 필수 장비 중 하나로 꼽히는 TC(열압착) 본더 기술을 둔 한미반도체와 한화세미텍의 법적 다툼이 거세지고 있다.

28일 한미반도체는 입장문을 통해 "(한화세미텍이 기소한) 이번 소송은 사실에 근거하지 않은 적반하장"이라며 "한미반도체가 한화세미텍의 기술 침해에 대해 정당한 법적 대응을 하자 이에 맞서 역고소를 제기한 것은 후안무치한 행동"이라고 지적했다.

그러면서 "한미반도체는 TC본더 시장 글로벌 1위 기업으로, 업계 최초로 관련 장비를 상용화한 이래 독자적인 원천기술과 최장 업력을 보유하고 있다"며 "법적 절차를 통해 정당한 권리를 보호하고, 앞으로도 기술 혁신과 고객 신뢰를 최우선으로 하겠다"고 강조했다.

한화세미텍 관계자는 "한미반도체를 상대로 기소를 한 것이 맞다"면서 "자세한 사항은 알려드릴 수 없다"고 말했다.

이날 업계에 따르면 한화세미텍은 한미반도체에 TC 본더 기술에 대한 특허 침해 소송을 제기했다. 앞서 한미반도체는 지난해 12월 한화세미텍이 TC 본더 모듈과 본딩 헤드 구성 방식에 대한 소송을 제기한 바 있다. 이어 한화세미텍은 올해 5월 한미반도체의 특허에 대한 투효심판을 청구했다.

반도체 업계 한 관계자는 "TC 본더 중 일부 필수 부품에 대해 문제삼은 것으로 보인다"면서 "과거 한미반도체가 한화세미텍에게 문제를 제기한 부품과는 다른 것으로 알고 있다"고 설명했다.