연간 수출 규모 500만달러 이상 조건

지난 18일 서울 송파구 롯데호텔월드에서 개최된 ‘2025 세계일류상품 인증서 수여식’에서 방효영 한미반도체 상무(우측)가 최연우 산업통상부 중견기업정책관(좌측)과 기념촬영을 하고 있다. 사진=한미반도체
지난 18일 서울 송파구 롯데호텔월드에서 개최된 ‘2025 세계일류상품 인증서 수여식’에서 방효영 한미반도체 상무(우측)가 최연우 산업통상부 중견기업정책관(좌측)과 기념촬영을 하고 있다. 사진=한미반도체

[포인트데일리 이준 기자] 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 핵심 장비인 고대역폭메모리(HBM) 생산용 ‘TC(열 압착) 본더’가 산업통상부가 주최하고 KOTRA가 주관하는 ‘2025년 세계일류상품’에 선정됐다고 19일 밝혔다.

세계일류상품은 산업통상부가 2001년부터 시행 중인 제도로, 세계시장 점유율 5위 이내이면서 5퍼센트 이상의 점유율을 보유해야 한다. 또 연간 수출 규모가 500만달러 이상이며 국내 동종상품 전체 수출액의 30퍼센트 이상을 차지하는 제품을 대상으로 기술력·품질 평가를 거쳐 선정한다. 세계일류상품 인증서 수여식은 전날 서울 송파구 롯데호텔월드에서 개최됐다.

올해는 한미반도체를 포함해 총 31개 기업 제품이 세계일류상품으로 선정됐으며, 차세대 세계일류상품 57개와 승격 제품을 포함해 총 97개 기업이 이름을 올렸다. 선정 기업은 세계일류상품 인증 로고 사용, 수출지원서비스 우대 및 가점 부여, 해외 전시회 참여 지원 등 다양한 혜택을 받을 수 있다.

이번 TC 본더의 세계일류상품 선정은 한미반도체가 2005년 ‘비전 플레이스먼트’, 2006년 차세대 세계일류상품으로 선정된 ‘트림폼 싱귤레이션’(2010년 세계일류상품 승격)에 이어 세 번째 성과다.

TC 본더는 AI 반도체용 HBM 제조에 핵심 장비다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’를 출시했다. 회사는 NCF(Non-Conductive Film) 타입과 MR-MUF(Mass Reflow-Molded Underfill) 타입 등 모든 HBM 생산용 TC 본딩 기술을 보유하고 있으며, 2002년부터 HBM 장비 관련 특허 130건을 출원했다.

한미반도체는 특히 양산용 HBM3E 시장에서 약 90퍼센트의 점유율을 기록하고 있다. 올해는 HBM4용 장비 ‘TC 본더 4’의 대량 생산 체제를 갖췄고, 내년 말 차세대 HBM용 ‘와이드 TC 본더’를 선보일 계획이다.

한미반도체 관계자는 “TC 본더의 세계일류상품 선정은 글로벌 HBM 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 기술 개발을 통해 글로벌 시장을 선도하겠다”고 말했다.

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