[포인트데일리 이준 기자] SK하이닉스가 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 ‘오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2025’(이하 OCP 글로벌 서밋)에 참가해 인공지능(AI)과 데이터센터 인프라에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 대거 선보였다고 17일 밝혔다.

OCP 글로벌 서밋은 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 콘퍼런스로, 글로벌 IT 기업과 반도체 기업들이 최신 기술과 비전을 공유하는 행사다. 올해는 지난 13일(현지시간)부터 나흘간 진행됐다. SK하이닉스는 이번 행사에서 △고대역폭 메모리(HBM) △AiM 솔루션 △D램 △기업용 SSD △CXL 솔루션 등 자사의 핵심 제품을 전시했다.

특히 이번 전시에서는 지난 9월 세계 최초로 양산 체제를 구축한 ‘HBM4 12단’이 주목을 받았다. HBM4는 기존 대비 두 배 늘어난 2048개의 I/O 채널을 통해 대역폭을 확장하고, 전력 효율은 40% 이상 개선됐다. SK하이닉스는 36GB 용량의 HBM3E와 이를 탑재한 엔비디아 차세대 GPU 모듈 ‘GB300’을 함께 전시했다.

차세대 메모리 솔루션으로 주목받은 AiM(AI-in-Memory) 분야에서는 GDDR6-AiM 칩이 탑재된 ‘AiMX’ 카드를 공개하고, 엔비디아 GPU 2대를 장착한 서버에서 시연을 진행하기도 했다.

또 SK하이닉스는 시스템 내 메모리 용량과 대역폭 확장을 가능하게 하는 CXL(Compute Express Link) 기반의 다양한 솔루션도 소개했다. 특히 CXL 3.2 규격에서 처음 도입된 ‘CHMU’ 기능을 통해 다양한 메모리를 최적의 구성으로 활용하는 계층화 메모리 설계의 성능 향상 효과를 선보였다. CHMU는 메모리 사용 빈도를 실시간으로 모니터링해 효율적인 장치 운영을 지원하는 기술이다.

이와 함께 SK하이닉스는 발표 세션을 통해 차세대 스토리지 전략도 공유했다. 김천성 부사장은 AI 시대에 필요한 고용량·고성능 솔루션 포트폴리오를 소개하며, 제품 경쟁력 확보를 위한 방향을 제시했다. 최원하 팀장은 고객 수요 변화에 대응한 성능·전력 최적화 전략을 발표했다.