19일 주식시장에서 2차전지 장비 관련주들이 전 거래일 대비 0.07% 하락으로 장을 마감했다.
19일 주식시장에서 2차전지 장비 관련주들이 전 거래일 대비 0.07% 하락으로 장을 마감했다.

[포인트데일리 홍미경 기자] 2차전지 장비 관련주들이 전 거래일 대비 0.07% 하락으로 장을 마감했다.

19일 한국거래소에 따르면 유일에너테크, 필에너지, 필옵틱스, 웰크론한텍은 상승했다.

유일에너테크와 필에너지는 전 거래일 대비 각각 3000원, 500원 오른 1만 5670원과 2만9550원에 거래를 마쳤다. 유일에너테크와 필에너지의 주가 상승률은 각각 23.68%, 1.72% 다.

필옵틱스와 웰크론한텍은 전 거래일 대비 각각 260원, 40원 오른 1만6060원과 2510원에 장을 마감했다. 필옵틱스와 웰크론한텍의 주가 상승률은 각각 1.65%, 1.62% 다.

반면 HB테크놀러지는 하락했다. HB테크놀러지의 주가는 전 거래일 대비 35원 내린 2400원에 거래를 마쳤다. HB테크놀러지의 주가 하락률은 1.44% 다.

이외에 이노메트리, 브이원텍, 웰크론한텍, 탑엔지니어링, 나인테크, 우신시스템, 피엔티, 에스에프에이, 윈텍, 원익피앤이 등은 상승했다.

하지만 지아이텍, 톱텍, 대성하이텍, 파인텍, 대보마그네틱, 원준, 코윈테크, 엔시스, 윤성에프앤씨, 티에스아이, 아바코, 오션브릿지, 한빛레이저, 에이프로, 디이엔티, 에이치와이티씨, 자비스, 디아이티, 펨트론, 케이엔에스, 하나기술 등은 하락했다,.

유일에너테크는 130억9000만원 규모의 2차전지 제조공정 장비 턴키 제작 계약을 체결했다고 지난해 12월 공시했다. 이는 매출액 대비 27.57%다. 계약기간은 지난 18일부터 2025년 4월30일까지다.

필에너지가  '인터배터리 2024’에서 레이저 노칭기술을 적용한 장비 라인업을 공개했다. 전시부스에는 레이저 노칭 장비와 원통형 배터리 와인더,레이저 노칭이 결합된 스택 일체형 장비 등을 선보였다.

최근 이차전지 업계에서는 레이저 노칭 기술 중요성이 더욱 부각되고 있다. 에너지 밀도를 향상하기 위한 기술로 더욱 다양한 형상의 정밀한 가공이 요구되고 있기 때문이다.

이에 필에너지는 독보적인 레이저 정밀 가공 기술력을 기반으로 배터리 장비 기업으로서의 입지를 더욱 공고이 하겠다는 계획이다. 필에너지는 이미 2016년부터 양·음극 레이저 노칭 장비를 양산라인에 130대 이상 공급하며 기술력을 입증한 바 있다.

필옵틱스가 반도체 패키징에 사용되는 글라스 기판을 절단하는 장비를 개발했다. 반도체 패키징 기판은 지금까지 플라스틱 소재를 사용해왔지만 최근에는 고성능을 구현하기 위해 글라스 기판을 적용하려는 시도가 일고 있다. 필옵틱스는 글라스 기판 대응 장비로 차세대 패키징 공정을 공략한다는 계획이다.

필옵틱스는 레이저 기술을 활용해 글라스 기판으로 패키징된 반도체를 개별 칩으로 자르는 장비를 개발했다고 지난해 12월 밝혔다. 

초박막강화유리(UTG) 등 디스플레이 유리 원장을 레이저로 가공할 수 있는 원천 기술을 접목했다고 설명했다. 

장비 개발이 끝나 고객사 공급을 본격 추진할 계획이다. 글라스 기판용 장비가 국산화된 건 처음이다. 그동안에는 외산 설비에 의존한 것으로 전해졌다.

글라스 패키징 기판은 반도체 업계 화두가 되고 있다. 플라스틱 기반인 인쇄회로기판(PCB)을 유리로 대체하면 전력 소모량을 30% 이상 낮출 수 있다. 

또 글라스 기판은 안정성이 높아 서로 다른 칩을 이어 붙여 반도체 성능을 극대화하는 이종집적에서도 수축이나 뒤틀림을 최소화할 수 있다. 

그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 하나의 반도체처럼 연결하는 AI 반도체 제조에 글라스 기판이 유리하다는 것이다.

필옵틱스는 글라스 패키징 기판 성장이 예상돼 장비를 개발했다. 업계에서는 시장 규모가 2027년에 약 20조원 수준까지 확대될 것으로 내다보고 있다. 

인텔은 2030년까지 글라스 패키징 기판 상용화를 목표로 대규모 투자를 단행했다. 10억달러(약 1조3000억원)를 투입, 미국 애리조나주 챈들러에 연구개발(R&D) 라인을 구축했다.

씨아이에스가 자회사인 씨아이솔리드를 흡수합병한다고 지난 6일 공시했다.

합병법인인 씨아이에스는 피합병법인인 씨아이솔리드의 주식을 77.43% 보유하고 있다. 

이번 합병을 통해 최대주주인 (주)에스에프에이의 씨아이에스 지분율은 32.97%에서 32.71%로 소폭 감소했다. 

씨아이솔리드의 지분 4.94%(6만주)를 보유하고 있는 김한준 씨아이솔리드 대표는 합병 후 씨아이에스 지분 0.06%(4만2636주)를 소유하는 것으로 변경됐다. 씨아이솔리드 보통주 1주당 씨아이에스 보통주 0.711주 비율로 계산했다.

씨아이에스는 씨아이솔리드의 주주명부에 기재된 전환우선주식을 보유한 주주에 대해 씨아이솔리드 보통주 1주당 씨아이에스 주식회사 보통주 2.985주의 비율로 합병신주를 발행, 교부한다. 합병신주는 54만4552주로 예정됐다.

씨아이에스는 지난 1월8일 증권신고서를 통해 전고체전지 소재 및 장비 제조 기술을 통합해 배터리 산업내 영업 및 기술경쟁력을 제고하기 위해 이번 합병을 진행했다고 밝혔다. 

HB테크놀러지는 지난해 연결기준 영업이익이 309억1364만원으로 전년 대비 350.7% 증가했다고 지난달 16일 공시했다.

같은 기간 매출액은 14.5% 늘어난 1694억9137만원을 기록했고 당기순이익은 202.1% 급증한 822억455만원을 나타냈다.

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